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校園公告

公告主旨 台灣發明商品促進協會「2023日本真夏設計創意暨發明展」
發佈日期 2023 年 2 月 21 日
發佈單位 訓育組
公告類別 活動與競賽
公告等級 無
點閱次數 449
公告內容

一、「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月8日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台。
二、即日起報名至112年5月31日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
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