校園公告
| 公告主旨 | 2026美國矽谷國際發明展 |
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| 發佈日期 | 2026 年 3 月 26 日 |
| 發佈單位 | 設備組 |
| 公告類別 | 最新訊息, 活動與競賽 |
| 公告等級 | 轉知 |
| 點閱次數 | 75 |
| 公告內容 | 2026美國矽谷國際發明展 說明： 一、主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會 二、參展日期、地點：2026年8月14日~8月16日，美國聖克拉拉會議中心舉行，共為期3天。 三、即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附件) 四、報名相關問題歡迎洽詢承辦人：吳秋瑾小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。LINE官方好友：@tia1972 |
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